出展対象製品/来場対象者

出展対象製品・サービス:

  • 実装・製造装置

    • エレクトロニクス製造関連製品

      • マウンター
      • インサータ
      • リワーク/リペア装置
      • クリームはんだ印刷機
      • マスク
      • ディスペンサ
      • テーピングマシン
      • キャリアテープ
      • キャリアテープ成形機
      • パーツフィーダー
      • レーザー加工機
      • マーキングシステム/インク
      • 精密溶接機
      • パンチング/プレスマシン
      • 基板分割機
      • 圧着機
      • 基板供給装置(ローダ)
      • 基板収納装置(アンローダ)
      • コンベヤ
      • 自動仕分けシステム
      • パレタイジングロボット
      • 無軌道台車システム(AGV)
      • 結束機/ケーブルタイ
      • 検査・試験・測定機器
      • 機構部品
      • 企業誘致・産業振興プロジェクト
      • その他エレクトロニクス製造関連製品 など
    • レーザー加工技術

      • レーザー切断機
      • レーザー穴開け機
      • レーザー溶接機
      • レーザーマーカー
      • レーザートリマー
      • レーザー複合加工機
      • レーザー発振器
      • レーザー計測機
      • レーザー光学 部品・技術
      • その他 レーザー関連 部品・技術 など
    • はんだ

      • はんだ付け装置
      • はんだ槽
      • リフロー装置
      • フラクサー
      • リワーク装置
      • はんだ材料・フラックス
      • はんだごて など
    • クリーン・静電対策

      • クリーンルーム
      • 静電気対策機器・製品
      • クリーンウェア/手袋/マスク
      • エアシャワー
      • ワイパー
      • パーティクルカウンター
      • その他クリーンルーム関連製品 など
    • 工場設備・備品

      • 省エネ照明(LED照明、有機EL照明など)
      • ヒートポンプ・蓄熱設備
      • 太陽光発電システム
      • エコ建材・緑化資材
      • 免震/耐震 設備・備品
      • 災害対策 備蓄品
      • 保管設備(ラック、キャビネットなど)
      • 工具・備品(スリッパー、ドリルなど)
  • EMS/製造受託

    • EMS(製造・生産受託/Electronics Manufacturing Services)

    • コンサルティングサービス
    • その他各種アウトソーシングサービス など
  • 検査・測定装置

    • 外観検査装置

      • 実装基板外観検査装置
      • はんだ外観検査装置
      • 赤外線検査装置
      • X線検査装置
      • ボール外観検査装置
      • TAB外観検査装置
      • バンプ外観検査装置
      • リードフレーム外観検査装置
      • 半導体チップ外観検査装置
      • 電子部品外観検査装置 など
    • リワーク/リペア装置

      • BGA/CSPリワークシステム
      • BGA/CSPリワーク装置
      • リワーク用各種治具、ツール など
    • テスタ

      • インサーキットテスタ
      • ファンクションテスタ
      • バウンダリスキャンテスタ
      • ICテストソケット
      • IC/LSIテスタ
      • ベアボードテスタ など
    • 検査関連部品

      • 治具、プローブ、ステージ など
    • 測定・試験・分析機器

      • 2・3次元測定機器
      • 膜厚測定機器
      • 恒温・恒湿試験装置
      • バーンイン試験装置
      • 各種環境試験装置
      • 材料試験装置
      • 耐久試験装置/振動計
      • 信頼性/評価試験装置
      • 材料分析装置
      • 各種分析ソフト
      • 各種測定・試験・分析機器
      • センサ・計測関連部品 など
    • 分析受託サービス

      • 分析受託・サービス など
    • その他 各種検査・試験・測定装置・部品

    • 非破壊検査装置

      • X線検査装置
      • ガンマ線検査装置
      • 超音波検査装置
      • 放射線検査装置
      • 磁気検査装置
      • 磁粉検査装置
      • 渦流検査装置
      • 浸透検査装置
      • 画像処理システム
      • カメラ・スコープ など
  • 電子部品・材料

    • 電子部品

      • コンデンサ・キャパシタ
      • コネクタ・ケーブル
      • センサ
      • 水晶デバイス
      • リレー
      • ヒューズ
      • インダクタ・コイル
      • 抵抗器
      • 端子台
      • トランス
      • スイッチ
      • 電源モジュール
      • 半導体・IC
      • パワーデバイス …など
    • 電子材料

      • 実装回路材料
      • 半導体材料
      • 記録媒体材料
      • ディスプレイ材料
      • 電池材料
      • ナノマテリアル
      • 受託サービス(合成/分析/試験)
      • 材料加工・分析機器 …など
  • プリント配線板

    • プリント配線板

      • リジッドプリント配線板
      • フレキシブルプリント配線板
      • フレックスリジッドプリント配線板
      • 多層プリント配線板
      • 多層フレキシブルプリント配線板
      • ビルドアッププリント配線板
      • 半導体パッケージ基板
      • 部品内蔵配線板
      • 光配線板
      • その他各種プリント配線板
    • 配線板用材料

      • リジッド銅張積層板
      • フレキシブル銅張積層板
      • シールド板
      • 多層プリント配線板用プリプレグ
      • 銅箔
      • 絶縁材料
      • その他各種プリント配線板用材料
    • 基板設計・実装受託

      • 機能設計・論理設計支援ツール
      • パターン設計、レイアウト設計支援ツール
      • CAD/CAM/CIM
      • 電磁界解析(SI/PI/EMC解析)
      • 伝送線路シミュレータ
      • 設計データ管理ツール など
      • 熱解析
  • 微細加工技術

    • 微細加工技術

      • プレス加工
      • 切削加工
      • 穴あけ加工
      • 精密・微細板金技術
      • 精密鋳造技術
      • 金型・電鋳技術
      • 微細接合技術
      • エッチング技術
      • コーティング技術
      • 研磨・鏡面加工
      • バリ取り技術
      • 表面処理/めっき
      • レーザー加工
      • 成型加工
      • 通電/絶縁処理
      • 難削材加工
      • 樹脂加工
      • 熱処理
      • 受託試作
      • その他精密・微細加工技術
  • 半導体・センサ パッケージ技術

    • 半導体組立装置

      • ワイヤボンダ
      • ダイボンダ
      • フリップチップボンダ
      • 各種ボンダ
      • モールドマシン/樹脂コーティングマシン
      • ダイシングマシン
      • リード加工機
      • レーザー加工機
      • プラズマ加工機
      • 精密加工装置
      • 搬送装置
      • 洗浄装置
      • バックグラインド装置
      • レーザマーキング装置
      • 接合装置
      • その他各種半導体パッケージング製造装置
    • パッケージング材料・部品

      • 封止材/アンダーフィル材
      • ACF/NCF
      • ACP/NCP
      • 各種接着剤
      • リードフレーム
      • ボンディングワイヤ
      • テープ
      • バンプ形成材料
      • 絶縁材料
      • 金属板/放熱板
      • レジスト
      • その他材料/部品
      • パッケージ基板(プリント基板、
        テープ基板、セラミック基板)
    • パッケージ解析/シミュレーションソフト

    • 設計・試作・製造受託

      • 半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション
      • センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション
      • MEMSデバイス パッケージング・ソリューション
      • 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング(受託)サービス
    • めっき・エッチング

      • めっき材料
      • めっき薬品
      • めっき装置
      • めっきプロセス
      • エッチング薬品
      • エッチング装置
      • エッチングプロセス
      • 試験器
      • 各種めっき技術関連製品
      • 表面処理技術・関連製品 など

業界初の新技術 ・・・など

来場対象者:

下記メーカーの技術者
●電子機器 ●自動車/電装品
●ロボット/産機 ●航空/宇宙
●医療機器 ●EMS
●電子部品 ●半導体/センサ
●新規参入企業 ・・・など
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    その他ご質問などありましたら事務局までお問合せください

同時開催展