• 2019年9月18日[水]~20日[金]
  • ポートメッセ なごや

出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品・サービス】

◆ 実装・製造装置

 ・エレクトロニクス製造関連製品

     マウンター、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、
  キャリアテープ成形機、パーツフィーダー、レーザー加工機、マーキングシステム/インク、精密溶接機、パンチング/プレスマシン、
  基板分割機、圧着機、基板供給装置(ローダ)、基板収納装置(アンローダ)、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボット、
  無軌道台車システム(AGV)、結束機/ケーブルタイ、検査・試験・測定機器、機構部品、企業誘致・産業振興プロジェクト、
  その他エレクトロニクス製造関連製品 など

 ・レーザー加工技術

     レーザー切断機、レーザー穴開け機、レーザー溶接機、レーザーマーカー、レーザートリマー、レーザー複合加工機、レーザー発振器、
  レーザー計測機、レーザー光学、部品・技術、その他レーザー関連 部品・技術 など

 ・はんだ

     はんだ付け装置、はんだ槽、リフロー装置、フラクサー、リワーク装置、はんだ材料・フラックス、はんだごて など

 ・クリーン・静電対策

     クリーンルーム、静電気対策機器・製品、クリーンウェア/手袋/マスク、エアシャワー、ワイパー、パーティクルカウンター、
  その他クリーンルーム関連製品 など

 ・工場設備・備品

     省エネ照明(LED照明、有機EL照明など)、ヒートポンプ・蓄熱設備、太陽光発電システム、エコ建材・緑化資材、免震/耐震、設備・備品、
  災害対策、備蓄品、保管設備(ラック、キャビネットなど)、工具・備品(スリッパー、ドリルなど)

◆ EMS/製造受託

  EMS(製造・生産受託/Electronics Manufacturing Services)、コンサルティングサービス、その他各種アウトソーシングサービス など

◆ 検査・測定装置

 ・外観検査装置

     実装基板外観検査装置、はんだ外観検査装置、赤外線検査装置、X線検査装置、ボール外観検査装置、TAB外観検査装置、バンプ外観検査装置、
  リードフレーム外観検査装置、半導体チップ外観検査装置、電子部品外観検査装置 など

 ・リワーク/リペア装置

     BGA/CSPリワークシステム、BGA/CSPリワーク装置、リワーク用各種治具 ツール など

 ・テスタ

     インサーキットテスタ、ファンクションテスタ、バウンダリスキャンテスタ、ICテストソケット、IC/LSIテスタ、ベアボードテスタ など

 ・検査関連部品

     治具 プローブ ステージ など

 ・測定・試験・分析機器

   2・3次元測定機器、膜厚測定機器、恒温・恒湿試験装置、バーンイン試験装置、各種環境試験装置、材料試験装置、耐久試験装置/振動計、
   信頼性/評価試験装置、材料分析装置、各種分析ソフト、各種測定・試験・分析機器、センサ・計測関連部品 など

 ・分析受託サービス

     分析受託・サービス など

 ・その他 各種検査・試験・測定装置・部品

 ・非破壊検査装置

     X線検査装置、ガンマ線検査装置、超音波検査装置、放射線検査装置、磁気検査装置、磁粉検査装置、渦流検査装置、浸透検査装置、
      画像処理システム、カメラ・スコープ など

◆ 電子部品・材料

 ・電子部品

     コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、
  トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス など

 ・電子材料

     実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス(合成/分析/試験)、
  材料加工・分析機器 など

◆ プリント配線板

 ・プリント配線板

     リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、
  多層フレキシブルプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵配線板、光配線板、
  その他各種プリント配線板

 ・配線板用材料

     リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、銅箔、絶縁材料、
  その他各種プリント配線板用材料

 ・基板設計・実装受託

     機能設計・論理設計支援ツール、パターン設計 レイアウト設計支援ツール、CAD/CAM/CIM、電磁界解析(SI/PI/EMC解析)、
  伝送線路シミュレータ、熱解析、設計データ管理ツール など

◆ 微細加工技術

 ・微細加工技術

     プレス加工、切削加工、穴あけ加工、精密・微細板金技術、精密鋳造技術、金型・電鋳技術、微細接合技術、エッチング技術、
        コーティング技術、研磨・鏡面加工、バリ取り技術、表面処理/めっき、レーザー加工、成型加工、通電/絶縁処理、難削材加工、
  樹脂加工、熱処理、受託試作、その他精密・微細加工技術

◆ 半導体・センサ パッケージ技術

 ・半導体組立装置

     ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン/樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、
  リード加工機、レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、
  接合装置、その他各種半導体パッケージング製造装置

 ・パッケージング材料・部品

     封止材/アンダーフィル材、ACF/NCF、ACP/NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
  絶縁材料、金属板/放熱板、レジスト、その他材料/部品、パッケージ基板(プリント基板、テープ基板、セラミック基板) 

 ・パッケージ解析/シミュレーションソフト

 ・設計・試作・製造受託

     半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立 実装 パッケージング ソリューション、
  MEMSデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど あらゆるアウトソーシング(受託)サービス 

 ・めっき・エッチング

     めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
  各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品 など

◆ 業界初の新技術 ・・・など

【来場対象者】

    下記メーカーの技術者

    電子機器、自動車/電装品、ロボット/産機、航空/宇宙、医療機器、EMS、電子部品、半導体/センサ、新規参入企業 など

その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社

TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:inj_nagoya@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階